• 行業動態

    臺積電封裝技術獲新突破,獨搶蘋果訂單

    臺積電封裝技術獲新突破,獨搶蘋果訂單

    來源:本文內容來自 經濟日報 ,謝謝。 臺積電一條龍布局再突破,完成全球首顆3D IC封裝技術,預計2021年量產。 業界認為,臺積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5納米...

    Qorvo即將收購 Active-Semi International

    Qorvo即將收購 Active-Semi International

    來源:OFweek電子工程網,謝謝。 2019年4月11日,移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo, Inc.今日宣布,其已簽署最終協議,將收購 Active-Semi In...

    <b>中國模擬IC迎來發展新機遇</b>

    中國模擬IC迎來發展新機遇

    來源:AI芯天下,謝謝 模擬IC是處理模擬信號的 集成電路 模擬IC屬于集成電路的子分類。按照處理信號形式的不同,集成電路可分為模擬IC和數字IC。其中模擬IC約占集成電路市場規模的...

    <b>英飛凌新建開發基地,重點瞄準雷達芯片</b>

    英飛凌新建開發基地,重點瞄準雷達芯片

    來源:半導體行業觀察網,謝謝 4月5日消息,為了加強其在高頻元件領域的研發工作,英飛凌奧地利控股公司DICE(多瑙河集成電路工程)將在林茨為新址提供新家園。4月6日,該公司為...

    半導體遇冷,三星或憑這項業務扳回一分

    半導體遇冷,三星或憑這項業務扳回一分

    來源:半導體行業觀察網,謝謝。 對于半導體行業巨頭而言,2019年注定將不會太平。4月4日消息,三星電子發布了2019年第一季度初步財報指引。根據初步指引,三星電子第一季度總營...

    ST:提供高精度、低功耗傳感器是我們的使命

    ST:提供高精度、低功耗傳感器是我們的使命

    分享 在人工智能、大數據以及物聯網的進一步發展之下,數據的收集顯得尤為重要,而與收集數據息息相關的傳感器市場將更加廣闊。尤其是物聯網的發展,傳感器產品需求大幅增加,...

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